科技硬件股升浪背後

2018-11-02 02:16
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費城半導體指數週三急挫4.39%,觸發亞太地區科技硬件股的回調。在智能手機升級等利好下,亞太區科技硬件股年初至今表現不俗。但是,本週的調整令投資者將焦點從增長轉移至估值中。目前科技硬件股估值是否昂貴,智能手機的「大小年」週期和季節性效應是否影響明年科技硬件股的增長?



費城半導體指數年初至今走勢圖

資料來源:彭博

科技硬件的下游需求長遠增長動力頗為確定。這種需求既包括消費電子中智能手機的穩定增長,以及汽車電子潛在的市場空間,亦包括物聯網、人工智能所帶來的半導體需求。因此,筆者認為科技硬件具備結構性增長的機會。如果未來數月出現回調,這將為投資者帶來更佳的入市機會。不過,未來兩三年科技硬件行業的趨勢並非只有一個「升」字。

「模塊化」催生手機零部件整合

全球智能手機出貨量增長率已經放緩至單位數字,未來結構升級將主導智能手機零部件行業。由於蘋果新手機受生產速度制約,銷量高峰或延遲至明年第一季度,手機零部件股或有喘息之機。但是,「大小年」週期和季節性效應驅動的需求增長催化劑已經接近尾聲。

全球手機出貨量(黃)和增長率(藍)

資料來源:中信證券

注:手機出貨量單位百萬部



投資者需要留意手機行業「模塊化」的趨勢。在智能手機結構升級中,手機生產商有意願透過「模塊化」生產節省空間增加手機續航,同時縮減供應商數目,有效進 行供應鏈管理。部分零件供應商或因此淪為第二層供應商,進一步失去議價能力。因此,具備3D成像、無線充電、全面屏等具備當前智能手機升級核心技術的零件 供應商可在「模塊化」趨勢中變得更強。



短期受制兩大風險



受益於中國芯片國產化的產業政策,部分白馬股(優質龍頭)特別受到市場的青睞。投資者視產業基金投資公告和行業優惠政策為股價的催化劑,反映市場觀點十分樂觀。筆者認為,企業短期成長性或被高估,如果缺乏足夠長的投資期限,當前估值較為昂貴。



短期成長風險一方面在於技術壁壘。以半導體產業鏈為例,儘管國家投入資金和有利政策鼓勵企業增加供應,但購置設備至完全量產需要一段較長的時間。如果企業 缺乏經驗未能控制產能利用率和良品率,可能令增長低於預期。另一方面,一些下游需求仍未明確規則和發展方向,新訂單未必在未來半年就能夠落實。以5G為 例,5G國際標準化將於2018年6月才最終確定。如果投資者未見下游通訊商增加資本開支,上游零部件的需求釋放或慢於預期。



受下游景氣復甦刺激,疊加2017年原材料價格上升,部分科技硬件細分子行業迎來漲價潮。加之部分海外供應商退出微利行業,更令市場面臨持續的供需缺口。 印刷電路板PCB、被動元件MLCC、面板行業價格都錄得不同程度的上漲。受惠價格上升,業績顯示企業毛利率提升,反映價格能夠順利傳導至下游企業。



提防升浪突然逆轉



不過,這些零部件缺乏核心技術,業績受短期供應和需求影響大。若投資者未能緊貼行業價格變動或供需恢復正常,當前升浪就會逆轉。



全球半導體移動平均三個月銷售額(單位:十億)

資料來源:彭博



亞太區主要股市本週變動

資料來源:彭博

數據截至2017年12月1日下午4時



亞太區主要股市年初至今變動

資料來源:彭博

數據截至2017年12月1日下午4時

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