科技硬件股升浪背後

2018-11-02 02:16
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费城半导体指数周三急挫4.39%,触发亚太地区科技硬件股的回调。在智能手机升级等利好下,亚太区科技硬件股年初至今表现不俗。但是,本周的调整令投资者将焦点从增长转移至估值中。目前科技硬件股估值是否昂贵,智能手机的「大小年」周期和季节性效应是否影响明年科技硬件股的增长?



费城半导体指数年初至今走势图

资料来源:彭博

科技硬件的下游需求长远增长动力颇为确定。这种需求既包括消费电子中智能手机的稳定增长,以及汽车电子潜在的市场空间,亦包括物联网丶人工智能所带来的半导体需求。因此,笔者认为科技硬件具备结构性增长的机会。如果未来数月出现回调,这将为投资者带来更佳的入市机会。不过,未来两三年科技硬件行业的趋势并非只有一个「升」字。

「模块化」催生手机零部件整合

全球智能手机出货量增长率已经放缓至单位数字,未来结构升级将主导智能手机零部件行业。由於苹果新手机受生产速度制约,销量高峰或延迟至明年第一季度,手机零部件股或有喘息之机。但是,「大小年」周期和季节性效应驱动的需求增长催化剂已经接近尾声。

全球手机出货量(黄)和增长率(蓝)

资料来源:中信证券

注:手机出货量单位百万部



投资者需要留意手机行业「模块化」的趋势。在智能手机结构升级中,手机生产商有意愿透过「模块化」生产节省空间增加手机续航,同时缩减供应商数目,有效进 行供应链管理。部分零件供应商或因此沦为第二层供应商,进一步失去议价能力。因此,具备3D成像丶无线充电丶全面屏等具备当前智能手机升级核心技术的零件 供应商可在「模块化」趋势中变得更强。



短期受制两大风险



受益於中国芯片国产化的产业政策,部分白马股(优质龙头)特别受到市场的青睐。投资者视产业基金投资公告和行业优惠政策为股价的催化剂,反映市场观点十分乐观。笔者认为,企业短期成长性或被高估,如果缺乏足够长的投资期限,当前估值较为昂贵。



短期成长风险一方面在於技术壁垒。以半导体产业链为例,尽管国家投入资金和有利政策鼓励企业增加供应,但购置设备至完全量产需要一段较长的时间。如果企业 缺乏经验未能控制产能利用率和良品率,可能令增长低於预期。另一方面,一些下游需求仍未明确规则和发展方向,新订单未必在未来半年就能够落实。以5G为 例,5G国际标准化将於2018年6月才最终确定。如果投资者未见下游通讯商增加资本开支,上游零部件的需求释放或慢於预期。



受下游景气复苏刺激,叠加2017年原材料价格上升,部分科技硬件细分子行业迎来涨价潮。加之部分海外供应商退出微利行业,更令市场面临持续的供需缺口。 印刷电路板PCB丶被动元件MLCC丶面板行业价格都录得不同程度的上涨。受惠价格上升,业绩显示企业毛利率提升,反映价格能够顺利传导至下游企业。



提防升浪突然逆转



不过,这些零部件缺乏核心技术,业绩受短期供应和需求影响大。若投资者未能紧贴行业价格变动或供需恢复正常,当前升浪就会逆转。



全球半导体移动平均三个月销售额(单位:十亿)

资料来源:彭博



亚太区主要股市本周变动

资料来源:彭博

数据截至2017年12月1日下午4时



亚太区主要股市年初至今变动

资料来源:彭博

数据截至2017年12月1日下午4时

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